1.3.4 直流疊加功能。輸出正反向脈沖電流的同時，由同一臺電源疊加輸出一純直流成分，更拓寬了脈沖電源的使用范圍及用途。
近幾年來，國產多功能脈沖電源技術已趨于成熟，其中脈沖波形垂直程度，波形平穩程度、穩定性、抗干擾性等指標達到甚至超過了國外水平。
直流電源波形對電鍍質量有突出的影響，例如：高頻率定脈寬高頻穩壓/穩流脈沖電源電鍍時會產生特殊效應，這也是普通直流電源電鍍無法達到的效果，有些現象還不能用常規電化學理論來加以解釋。而直流波形對電鍍沉積的影響目前還難以從理論上進行預測，只能通過大量的試驗來作相對比較，篩選出適宜的波形。

2 電鍍電源對電鍍工藝的影響
2.1 鍍鉻
各類電鍍工藝中，鍍鉻是受電源波形影響大的鍍種之一。鍍鉻必須采用低紋波直流電源，否則光亮范圍窄，鍍層易發花、發灰，這一點已為不少人認同，但實踐中仍有因對其認識不足，往往由于紋波系數過大影響套鉻質量而束手無策的事時有發生。因此，電鍍電源的選擇就更顯重要。
對于經常使用反向電解的電鍍硬鉻生產，需要電源極性換向裝置。簡單的方法是使用手動換向開關。由于電流很大，開關通、斷時會形成較大的電火花，開關很容易損壞。將觸點浸入變壓器油中可以延長使用壽命。可控硅整流器實現換向比較容易，由于是無觸點換向，不會產生火花腐蝕。如電流變化不大時，可考慮使用可控硅極換向裝置。
電源波形對鍍鉻的影響較大。而且往往容易被操作者忽視。如某廠小件鍍裝飾鉻，覆蓋能力非常差，反復調整鍍液中硫酸與鉻酐的比值，仍無效。經現場查驗，采用1000A老式可控硅整流器，且平均電流僅200A左右，負荷率很低，顯然輸出紋波系數太大。換接一臺雙反星形輸出的硅整流器，鍍鉻即轉為正常。另有某廠鍍鉻上午生產正常，下午即出現裝飾鉻局部發灰，無法生產，懷疑鍍液故障，反復加硫酸、碳酸鋇調整一兩天，均無法解決。分析原因，鍍液成分不可能突變，懷疑硅整流管有損壞造成波形殘缺而增大紋波。用鉗形電流表測定各整流管電流，發現斷路2支，更換新管后，故障。
鍍微裂紋硬鉻，輸出紋波過大時，裂紋不細密且分布不均勻。
采用脈沖電鍍鉻，也可得到優良的鍍層。研究表明，當采用工藝條件為：頻率1000Hz，占空比通：斷=1/5，平均電流密度40A/dm2，30度溫度，獲得的鍍鉻層耐磨性提高三倍;耐腐蝕性提高5倍。
2.2 光亮酸性鍍銅
一般情況下，光亮鍍銅都有一個規律：從赫爾槽試片上看，陰極電流密度越大的地方，鍍層光亮整平性越好;電流密度越低，光亮整平性越差。試圖擴展低電流密度區光亮范圍，始終是電鍍工作者不斷追求的目標。需要從光亮劑、工藝配方與工藝條件、設備等多方面入手。光亮酸性鍍銅是迄今光亮整平性好的鍍種之一。但在實踐中，采用同樣的配方、工藝條件，使用相同的光亮劑，得到的光亮整平性與光亮范圍，卻可能出現較大差異。究其原因，與所用直流電源輸出紋波系數大小有很大關系。據有關資料，二十多年前，國內在開發MN系列光亮酸性鍍銅添加劑時就已證實。規律是：輸出紋波系數越小，鍍層光亮整平性越好，光亮電流密度范圍越寬。而且，紋波越小，光亮劑的用量也會越小。遺憾的是時至今日并未引起電鍍工藝技術人員的重視。