桃樹苗對生長環境的要求大致可以從溫度、光照、水分、土壤四個方面進行分析： 溫度：桃樹不同生長發育階段對溫度的要求不同，栽植桃樹苗要求當地年平均溫12—17℃，桃樹開花期對低溫抵抗力較弱，要求溫度在10℃以上，此期間遇上倒春寒會對座果造成不利影響。 光照：桃樹屬喜光性果樹，如果光照不足容易造成樹冠枝條大量死亡而光禿，造成結果部位上移，嚴重影響桃的產量。在樹體管理上應充分考慮桃樹喜光的特點，樹形宜自然開張，種植距離不宜過密。 水分：桃樹根呼吸旺盛、怕澇，連續積水48小時就會造成落葉和死樹，地下水位高和排水不良的桃園，桃樹易早衰。春季雨水不足，萌芽慢，開花遲；生長期供水不足等都會影響果實發育和枝條生長，但果實成熟期雨量過大卻容易使果實著色不良，品質下降，裂果加重。 土壤：桃樹苗對土壤要求不嚴，一般土壤均可栽培，但適合選擇排水良好，土層深厚，微酸性和中性的沙質土壤。

芽接技術 接穗采集。選擇發育枝，在3月中旬芽即將萌動時，采集生長健壯、無病蟲害的1年生枝作接穗，接穗剪下后隨即剪掉葉片，只保留葉柄1.5～2厘米。注意濕麻袋或濕布覆蓋采好的接穗，以防止其失水。接穗好現采現用，若因各種客觀原因當時不用，可將接穗捆好后豎著放到盛有清水的容器內，浸水深度lO厘米左右，每天換水2～3次，上半部用濕麻袋蓋好，然后放于陰涼處，多存放3～4天。 嫁接時問。5月底至7月初為宜，過早成活率低，過晚接芽當年不萌發或生長不充實，越冬有困難。 接穗嫁接。首先在接穗接芽上部0.5厘米處和葉柄下0.5厘米處各橫刀，割斷韌皮部，深達本質部，然后在葉柄兩側各縱切刀，要求深度達到木質部但不割斷木質部，以使較嫩的芽片容易取下，接芽以接穗中下部飽滿芽嫁接成活率高，取下的芽片要求長3～4厘米、寬2～3厘米。其次在砧木上下各橫切刀，長度與所取芽片長度相同，然后在外側縱切刀，刀口深度要割斷韌皮部但不傷木質部，并從開口處將砧木的皮挑開，再撕去0.6～0.8厘米寬的皮。再次將接穗上割好的芽片取下迅速貼到砧木開口處，芽片兩側應與砧木密合，特別是下端應與砧木接觸，為避免形成層損傷，不要將芽片在砧木上來回磨擦。后用寬2厘米左右塑料條由下至上將芽包扎嚴緊，芽外露，但不宜過緊，以用手指輕按芽片無起伏松動為好。 接后管理。嫁接后要及時除掉砧木上的萌芽，以促進接芽萌發，般10天左右除1次萌。10天左右檢查成活，成活的標志是葉柄脫落或芽萌動，未成活的及時補接。接芽成活后即可將砧木在接芽以上2厘米左右剪掉，以刺激接芽生長。當接芽長到10厘米時可去掉塑料條以利生長，長至30厘米左右時進行摘心，以利越冬。