以下是:西藏坑梓廢鋁回收、大量收購鋁合金廢料的產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品參數(shù) 產(chǎn)品價(jià)格 面議/噸 發(fā)貨期限 不限 供貨總量 1000 運(yùn)費(fèi)說明 0 小起訂 1噸 質(zhì)量等級(jí) 不限 是否廠家 不限 產(chǎn)品品牌 不限 產(chǎn)品規(guī)格 不限 發(fā)貨城市 深圳 產(chǎn)品產(chǎn)地 不限 加工定制 不限 產(chǎn)品型號(hào) 不限 產(chǎn)品重量 不限 是否進(jìn)口 不限 產(chǎn)地 廣東 規(guī)格 1噸 品牌 回收 顏色 回收 銅含量 93.3% 數(shù)量 不限 范圍 坑梓廢鋁回收、大量收購鋁合金廢料供應(yīng)范圍覆蓋西藏 拉薩市、昌都市、阿里市、林芝市、那曲市、日喀則市、山南市等區(qū)域。 在西藏采購坑梓廢鋁回收、大量收購鋁合金廢料請(qǐng)認(rèn)準(zhǔn)鴻隆再生(西藏分公司),品質(zhì)保證讓您買得放心,用得安心,廠家直銷,減少中間環(huán)節(jié),讓您購買到更加實(shí)惠、更加可靠的產(chǎn)品。(聯(lián)系人:江劍浩-【17768165506】)。 西藏自治區(qū) 西藏是中國(guó)領(lǐng)土不可分割的一部分。自元朝始,中央政權(quán)始終對(duì)西藏行使著有效管轄。藏族人民是中華民族大家庭中的重要一員。西藏唐宋時(shí)期稱為“吐蕃”,元明時(shí)期稱為“烏斯藏”,清代稱為“唐古特”“圖伯特”等。清朝康熙年間起稱“西藏”。1951年5月23日,西藏和平解放。1959年西藏叛亂平定后,中央政府開始對(duì)西藏進(jìn)行直接管轄。1965年9月9日,西藏自治區(qū)正式宣告成立。
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第1類:(a)紫銅管、棒、板、塊、帶,表面干凈,無油泥和其他黏附、夾雜;(b)各種裸銅線、短線和其他純銅廢料。
第2類:(a)如 類銅廢料中混有紙屑、各種絕緣材料、少量油泥、銹垢、雜物,但其總質(zhì)量不大于1%;b)直徑0.3mm以上的漆包線無污物和雜物。
第3類:各種報(bào)廢的純銅或有薄鍍鋅層的純銅電器開關(guān)、零部件。
第4類:(a)直徑0.1~0.3mm的漆包線;(c)有油泥或少量其他夾雜的漆包線;
(c)干凈、發(fā)脆的火燒線。
第5類:各種純銅水箱、蒸發(fā)器、熱交換器具,但其內(nèi)部不得有充填物,只允許有少量自然形成的水垢。
深圳光明新區(qū)廢舊線路板回收在長(zhǎng)期的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中以良好的商業(yè)信譽(yù)贏得了眾多客戶的信賴,并在業(yè)界獲得良好的口碑。在回收行業(yè)發(fā)展中占據(jù)著重要的地位。長(zhǎng)期以來與周邊城區(qū)多家企業(yè)單位—賓館—酒店—酒吧—商場(chǎng)—醫(yī)院—廠礦—學(xué)校—網(wǎng)吧等有著長(zhǎng)期的合作關(guān)系。
線路板回收之PCB線路板內(nèi)外層蝕刻
PCB線路板因?yàn)楣ば蚝芏啵谥谱鞯臅r(shí)候也很講究,內(nèi)外層蝕刻方法是不一樣的,比較明顯的區(qū)別是內(nèi)層一般線寬線距較大,外層的線路比較密集。
內(nèi)層:顯影→蝕刻→剝離
外層:顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫
由于外層的線路很密集,空間不夠,所以這個(gè)時(shí)候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達(dá)到1~2mil的ring即可,但是酸蝕則需要5mil左右,所以就必須使用錫將需要的線路先保護(hù)起來。
要注意的是PCB線路板在能不做堿蝕的地方盡量不做,因?yàn)閴A蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個(gè)工廠的制成能力,是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。
光明新區(qū)線路板回收之電路板的加工
相信加工生產(chǎn)過PCB電路板的客戶都了解,在生產(chǎn)PCB電路板批量的時(shí)候,大貨生產(chǎn)前都需要進(jìn)行PCB打樣的,電路板打樣不僅是為了提前了解產(chǎn)品的質(zhì)量反應(yīng)同時(shí)是為了降低正式生產(chǎn)時(shí)的不良,所以說事先進(jìn)行品質(zhì)有保證的PCB打樣是不可或缺的環(huán)節(jié)。當(dāng)然在打樣前雙方要深入的溝通細(xì)節(jié)及具體參數(shù),才能促成打樣成功并能為后續(xù)生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。下面和小編一起來了解下要打樣的目的:
1.能判斷電路板廠家生產(chǎn)的實(shí)力水平
產(chǎn)前進(jìn)行有效的PCB打樣還能清晰的了解電路板廠家實(shí)力,尤其是雙方之前沒有合作過的廠家,可通過打樣確定好電路板廠家在生產(chǎn)上的實(shí)力水平能力,只有能力相當(dāng)并能在加工技術(shù)上達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求的電路板廠家,才能更好的滿足企業(yè)長(zhǎng)其合作與高質(zhì)量加工生產(chǎn)PCB板的要求。
2.可降低PCB電路板大貨產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)的不良率
通常PCB板加工生產(chǎn)的量較大,為了確保批量生產(chǎn)一切順利不出現(xiàn)質(zhì)量問題并降低不良率,非常有必要進(jìn)行生產(chǎn)前的電路板打樣加工。畢竟PCB板的加工需要經(jīng)過繁雜的加工工序,每一個(gè)工序或加工環(huán)節(jié)都不能出現(xiàn)差錯(cuò),成功打樣后會(huì)有專業(yè)的技術(shù)人員對(duì)樣品進(jìn)行有效的測(cè)試,在通過各項(xiàng)專業(yè)測(cè)試后確定沒有任何問題才可批量生產(chǎn)。
3.可為日后批量加工打下基礎(chǔ)
PCB打樣也是為了能提前了解新產(chǎn)品的性能及功能反應(yīng),通過打樣可以有效的為日后批量生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ),核算出相應(yīng)的材料成本也能提前對(duì)不足之處進(jìn)行優(yōu)化,這些都需要在打樣環(huán)節(jié)進(jìn)行有效的處理,才可減少批量生產(chǎn)時(shí)各種措手不及的問題發(fā)生。
可見在正式投產(chǎn)之前進(jìn)行PCB打樣非常有必要,也是與加工企業(yè)進(jìn)行成功合作的步,因此要選擇價(jià)格合理的線路板廠家進(jìn)行打樣,并跟廠家提供板材加工所需的材料大小或尺寸要求,在雙方溝通協(xié)商好之后再進(jìn)行正式的PCB打樣,也是為了雙方后期更好的合作打下良好的基礎(chǔ)。
光明新區(qū)線路板回收之電路板焊盤焊掉了的補(bǔ)救方法
看到有的朋友會(huì)提問電路板的焊盤焊掉了怎么辦,該如何處理?深圳線路板打樣廠家在生產(chǎn)電路板制作的時(shí)候也同樣遇到過一樣的情況,今天就將小編在遇到這種情況的時(shí)候總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)分享給大家.
電路板在焊接時(shí)焊盤脫落多是因?yàn)楹附訒r(shí)間過長(zhǎng)或反復(fù)焊接造成溫度過高,電路板焊盤銅片反復(fù)膨脹才會(huì)脫落,在焊接的時(shí)候要多加注意這點(diǎn)防止更多的脫落。
電路板將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處,防止電路順著脫落處擴(kuò)大,如果你的元件引腳夠長(zhǎng),可以將切斷后的電路接頭處的絕緣漆刮掉,上好焊錫將遠(yuǎn)見的引腳焊接在此處.如果你的PCB線路板元件引腳不夠長(zhǎng),你可以使用一段細(xì)導(dǎo)線上好焊錫順著焊盤孔穿過后焊接在元件引腳,另一頭焊接在焊盤接頭處并使用熱熔膠固定防止再次開焊脫落
如果你的電路板焊盤出脫落十分嚴(yán)重不合適上面的方法你還可以選擇飛線的方式,將導(dǎo)線一頭焊接在脫焊的元件引腳上,另一端焊接在和脫焊的焊盤相連的任意焊點(diǎn)上.還有一種方式,搭橋,要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件,你可以直接將元件引腳焊接在那個(gè)元件的引腳上,廢棄原焊盤,當(dāng)然,焊接的時(shí)候一定看清不能焊串位防止燒壞元件。線路板回收之電路板設(shè)計(jì)問題
PCB設(shè)計(jì)是以電路原理圖為依據(jù)根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。PCB設(shè)計(jì)是一項(xiàng)技術(shù)性很強(qiáng)的工作,同時(shí)需要多年的經(jīng)驗(yàn)積累,以下
光明新區(qū)線路板廠總結(jié)了PCB電路設(shè)計(jì)中的幾個(gè)常見問題供您參考。
一、焊盤的重疊
1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。
2、多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成的報(bào)廢。
二、圖形層的濫用
1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路,使之造成誤解。
2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事,以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),因?yàn)槲催xBoard層,漏掉連線而斷路,或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路,因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。
3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在Top,造成不便。
三、字符的亂放
1、字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設(shè)計(jì)的太小,造成絲網(wǎng)印刷的困難,太大會(huì)使字符相互重疊,難以分辨。
四、單面焊盤孔徑的設(shè)置
1、單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標(biāo)注,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo),而出現(xiàn)問題。
2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。
五、用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查,但對(duì)于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊裝困難。
光明新區(qū)線路板回收之PCB線路板廠制程因素:
1、銅箔蝕刻過度,市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。
客戶線路設(shè)計(jì)好過蝕刻線的時(shí)候,若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變,造成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過長(zhǎng)。因鋅本來就是活潑金屬類,當(dāng)PCB上的銅線長(zhǎng)時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí),必將導(dǎo)致線路側(cè)蝕過度,造成某些細(xì)線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離,即銅線脫落。
還有一種情況就是PCB線路板蝕刻參數(shù)沒有問題,但蝕刻后水洗,及烘干不良,造成銅線也處于PCB線路板便面殘留的蝕刻液包圍中,長(zhǎng)時(shí)間未處理,也會(huì)產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細(xì)線路上,或天氣潮濕的時(shí)期里,整張PCB線路板上都會(huì)出現(xiàn)類似不良,剝開銅線看其與基層接觸面(即所謂的粗化面)顏色已經(jīng)變化,與正常銅箔顏色不一樣,看見的是底層原銅顏色,粗線路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。
PCB線路板流程中局部發(fā)生碰撞,銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的,脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,可以看見銅箔毛面顏色正常,不會(huì)有側(cè)蝕不良,銅箔剝離強(qiáng)度正常。
PCB線路板線路設(shè)計(jì)不合理,用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路,也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。
光明新區(qū)線路板回收之檢測(cè)PCB板要注意功率集成電路的散熱
功率集成電路應(yīng)散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。
檢測(cè)PCB板要保證焊接質(zhì)量
焊接時(shí)確實(shí)焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過3秒鐘,烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看,好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路,確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。
檢測(cè)PCB板引線要合理
如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,應(yīng)選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。
檢測(cè)PCB板不要輕易斷定集成電路的損壞
不要輕易地判斷集成電路已損壞。因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合,一旦某一電路不正常,可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化,而這些變化不一定是集成電路損壞引起的,另外在有些情況下測(cè)得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí),也不一定都能說明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。
測(cè)試PCB板不要造成引腳間短路
電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí),表筆或探頭不要由于滑動(dòng)而造成集成電路引腳間短路,好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。
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