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產(chǎn)品參數(shù) 產(chǎn)品價(jià)格 面議/噸 發(fā)貨期限 0 供貨總量 1000 運(yùn)費(fèi)說明 0 小起訂 1000 質(zhì)量等級 0 是否廠家 不限 產(chǎn)品材質(zhì) 不限 產(chǎn)品品牌 0 產(chǎn)品規(guī)格 不限 發(fā)貨城市 不限 產(chǎn)品產(chǎn)地 深圳 加工定制 0 產(chǎn)品型號(hào) 不限 產(chǎn)品重量 不限 產(chǎn)品顏色 0 質(zhì)保時(shí)間 不限 適用領(lǐng)域 不限 是否進(jìn)口 0 質(zhì)量認(rèn)證 不限 范圍 回收必看-供應(yīng)范圍覆蓋山西省 太原市 小店區(qū)、迎澤區(qū)、杏花嶺區(qū)、尖草坪區(qū)、萬柏林區(qū)、晉源區(qū)、清徐縣、陽曲縣、婁煩縣、古交市等區(qū)域。 【鴻隆】業(yè)務(wù)覆蓋多領(lǐng)域場景，主營小店廢品回收招投標(biāo)公司報(bào)價(jià)品質(zhì)卓越、迎澤廢品回收招投標(biāo)公司報(bào)價(jià)多年實(shí)力廠家、杏花嶺廢品回收招投標(biāo)公司報(bào)價(jià)實(shí)力公司、尖草坪廢品回收招投標(biāo)公司報(bào)價(jià)今日價(jià)格、陽曲廢品回收招投標(biāo)公司報(bào)價(jià)交貨準(zhǔn)時(shí)等產(chǎn)品服務(wù)。采購回收必看-高性價(jià)比,鴻隆再生(古交市分公司)hlzszyhs259-6為您提供采購回收必看-高性價(jià)比的資訊,聯(lián)系人:江劍浩,電話:【0527-88266888】、【】,供應(yīng)服務(wù)范圍覆蓋山西省 太原市 小店區(qū)、迎澤區(qū)、杏花嶺區(qū)、尖草坪區(qū)、萬柏林區(qū)、晉源區(qū)、清徐縣、陽曲縣、婁煩縣、古交市。 山西省,太原市,古交市 古交市主要景點(diǎn)有紅豆山莊、古交千佛寺、晉綏八分區(qū)舊址等。2021年7月15日，古交市入選“第四批節(jié)水型社會(huì)建設(shè)達(dá)標(biāo)縣（區(qū)）名單”。2022年12月19日，古交市入選“2021年度省級平安縣（市、區(qū)）”名單。
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深圳廢線路板回收工廠長期高價(jià)現(xiàn)金收購個(gè)人和工廠庫存電子元件，我們以努力處事、以誠信待人，能迅速為客戶消化庫存、減少倉儲(chǔ)、回籠資金，我們交易靈活方便，現(xiàn)金支付，價(jià)格合理，盡量滿足客戶的要求，提供上門服務(wù)。線路板回收之PCB線路板內(nèi)外層蝕刻 PCB線路板因?yàn)楣ば蚝芏啵谥谱鞯臅r(shí)候也很講究，內(nèi)外層蝕刻方法是不一樣的，比較明顯的區(qū)別是內(nèi)層一般線寬線距較大，外層的線路比較密集。 內(nèi)層：顯影→蝕刻→剝離 外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫 由于外層的線路很密集，空間不夠，所以這個(gè)時(shí)候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達(dá)到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護(hù)起來。 要注意的是PCB線路板在能不做堿蝕的地方盡量不做，因?yàn)閴A蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個(gè)工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。 線路板回收之檢測PCB板要注意功率集成電路的散熱 功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。 檢測PCB板要保證焊接質(zhì)量 焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看， 用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。 檢測PCB板引線要合理 如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。 檢測PCB板不要輕易斷定集成電路的損壞 不要輕易地判斷集成電路已損壞。因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí)，也不一定都能說明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。 測試PCB板不要造成引腳間短路 電壓測量或用示波器探頭測試波形時(shí)，表筆或探頭不要由于滑動(dòng)而造成集成電路引腳間短路， 在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進(jìn)行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。 深圳線路板回收之PCB線路板焊盤設(shè)計(jì) 在印制電路板上，所有元器件的電氣連接都是通過焊盤來進(jìn)行的。焊盤是PCB設(shè)計(jì)中重要的基本單元。根據(jù)不同的元器件和焊接工藝，印制電路板中的焊盤可以分為非過孔焊盤和過孔焊盤兩種類型。非過孔焊盤主要用于表面貼裝元器件的焊接，過孔焊盤主要用于針腳式元器件的焊接。 焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān)，設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)情況綜合考慮后進(jìn)行選擇。在大多數(shù)的PCB設(shè)計(jì)工具中，系統(tǒng)可以為設(shè)計(jì)人員提供圓形（Round）焊盤、矩形（Rectangle）焊盤和八角形（Octagonal）焊盤等不同類型的焊盤 。 1．圓形焊盤 在印制電路板中，圓形焊盤是常用的一種焊盤。對于過孔焊盤來說，圓形焊盤的主要尺寸是孔徑尺寸和焊盤尺寸，焊盤尺寸與孔徑尺寸存在一個(gè)比例關(guān)系，如焊盤尺寸一般是孔徑尺寸的兩倍。非過孔型圓形焊盤主要用做測試焊盤、定位焊盤和基準(zhǔn)焊盤等，其主要的尺寸是焊盤尺寸。 2．矩形焊盤 矩形焊盤包括方形焊盤和矩形焊盤兩大類。方形焊盤主要用來標(biāo)識(shí)印制電路板上用于安裝元器件的第1個(gè)引腳。矩形焊盤主要用做表面貼裝元器件的引腳焊盤。焊盤尺寸大小與所對應(yīng)的元器件引腳尺寸有關(guān)，不同元器件的焊盤尺寸不同。一些元器件焊盤的具體尺寸請參考1.3節(jié)的內(nèi)容。 線路板回收之電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。（2）焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。 線路板回收之電路板加工 1.考慮基材的選擇 PCB板的基材主要可以分為有機(jī)材料和無機(jī)材料兩大種類，每種材料都有其獨(dú)特優(yōu)勢所在。因此，基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關(guān)鍵因素。一般來說，厚度越薄，對于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優(yōu)勢。 2.考慮生產(chǎn)環(huán)境的設(shè)定 PCB板加工制作車間的環(huán)境也是十分重要的一個(gè)方面，環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調(diào)控都是至關(guān)重要的因素。環(huán)境溫度如果變化過于顯著，可能會(huì)導(dǎo)致基材板上的鉆孔斷裂。環(huán)境濕度如果過大，核能對吸水性強(qiáng)的基材的性能有不利影響，具體表現(xiàn)在介電性能方面。因此，pcb板加工生產(chǎn)時(shí)，維持適當(dāng)?shù)沫h(huán)境條件十分必要。 3.考慮工藝流程的選擇 PCB的制作容易收到多種因素的影響，加工層數(shù)、打孔工藝、表面涂層處理等工藝流程都會(huì)會(huì)PCB板成品質(zhì)量造成影響。因此，這對這些工藝流程環(huán)境，pcb板加工制作是結(jié)合制作設(shè)備的特性進(jìn)行充分考慮，并能根據(jù)PCB板種類和加工需求的不同進(jìn)行靈活的調(diào)整。 由以上敘述概括而言，pcb板加工制作時(shí)需要考慮基材的選擇，考慮生產(chǎn)環(huán)境的設(shè)定，考慮工藝流程的選擇。同時(shí)，PCB板的工程材料的處理和下料方法也是需要謹(jǐn)慎抉擇的一個(gè)方面，這與電路印刷板成品的版面光滑度的密切相關(guān)。 線路板回收之電路板層壓板問題解決 想必PCB電路板層壓板類問題困惑了大家很久了吧，和工程師討論了許久，才得以寫出這篇文章。在這里小編例舉一部分pcb層壓板常見問題及有關(guān)的解決方法。如果碰到pcb板層壓板這類常見的問題，就應(yīng)該制訂好一個(gè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，以后碰到這類問題就可以對癥下藥了。 1.流向要科學(xué)合理 這一點(diǎn)涉及的方面有很多，如高壓/低壓，輸入/輸出，強(qiáng)/弱數(shù)據(jù)信號(hào)，高頻/低頻等等。他們的流向合理的應(yīng)該是是呈線性的，不應(yīng)相互之間融合。其遵循原則是相互之間干撓。比較合適的流向是按直線，但是難以實(shí)現(xiàn)。不妥的流向是環(huán)狀，值得慶幸的是還有隔離這一操作。如果專門針對的是直流，低壓PCB線路板設(shè)計(jì)要求能夠低一點(diǎn)。因此所謂的“科學(xué)合理”只是相對的。 2.電源濾波/退耦電容布局合理 PCB線路板的布局對整個(gè)電路板的外觀和性能等方面都很關(guān)鍵。只有部分的電源濾波/退耦電容會(huì)在原理圖中畫出來，但是并沒有明確地指出它們要接到哪里。我覺得那些電容是為開關(guān)器件或另外需用濾波/退耦的部件而設(shè)定的，電容的位置就應(yīng)務(wù)必靠著那些元部件，隔得距離遠(yuǎn)就找不到效果。當(dāng)我們科學(xué)合理地電源濾波/退耦電容時(shí)，接地點(diǎn)的常見問題就看起來不再突出了。 線路板回收之多層盲埋線路板精密重合度問題 多層盲埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來完成，這就意味著要經(jīng)過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。 印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。 埋、盲、通孔（多層盲埋線路板）結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個(gè)重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高線路板板面上的布線數(shù)量以外，埋、盲孔都是采用“近”內(nèi)層間互連，大大減少通孔形成的數(shù)量，隔離盤設(shè)置也會(huì)大大減少，從而增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量，提高了互連高密度化。 盲埋孔多層電路板制造之層間重合度問題 通過采用普通多層線路板生產(chǎn)之銷釘前定位系統(tǒng)，將各層單片之圖形制作統(tǒng)一到一個(gè)定位系統(tǒng)中，為實(shí)現(xiàn)制造之成功創(chuàng)造了條件。對于像此次采用之超厚單片，如板厚達(dá)到2毫米，可通過于定位孔位置銑去一定厚度層的方法，同樣將其歸到了前定位系統(tǒng)之沖制四槽定位孔設(shè)備的加工能力之中。
深圳市鴻隆再生資源有限公司主要經(jīng)營世界集成電路,二三極管，另長期求購工廠庫存、海關(guān)罰沒電子料IC、集成電路、二三極管、電阻電容、手機(jī)IC、語音IC、驅(qū)動(dòng)IC、MP3/MP4內(nèi)存、FLASH閃存、顯示屏、電源,手機(jī)主板、電腦南北橋、主芯片、內(nèi)存條、內(nèi)存芯片K9F、K9K場效應(yīng)管、模塊等 廢舊電路板回收之電路板設(shè)計(jì)問題，PCB設(shè)計(jì)是以電路原理圖為依據(jù)根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。PCB設(shè)計(jì)是一項(xiàng)技術(shù)性很強(qiáng)的工作，同時(shí)需要多年的經(jīng)驗(yàn)積累，以下線路板廠總結(jié)了PCB電路設(shè)計(jì)中的幾個(gè)常見問題供您參考。 一、焊盤的重疊 1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報(bào)廢。 二、圖形層的濫用 1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路，使之造成誤解。 2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線而斷路，或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。 3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top，造成不便。 三、字符的亂放 1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。 2、字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨。 四、單面焊盤孔徑的設(shè)置 1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。 2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。 五、用填充塊畫焊盤 用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。
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