現場電鍍操作中，電壓的同時電流也將隨之加大。從實用電流密度的觀點而言，可分為三個階段（參考下圖） :
壓起步階段中其電流增加得十分緩慢，故不利于量產。
1.一直到達某個電壓階段時電流才會快速增加，此段陡翹曲線的領域,正是一般電鍍量產的操作范圍。
2.曲線到了高原后，即使再逐漸增加電壓，但電流的上升卻是極不明顯。此時已到達正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。
此時若再繼續增加電壓而迫使電流超出其極限時，則鍍層結晶會變粗甚至成瘤或粉化，并產生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質鍍層當然是無法受用的，但銅箔毛面棱線上的銅瘤，卻是刻意超出極限之制作，而強化抓地力的意外用途。
以下即為陰極待鍍件在其極電流強(Ilim)與電流密度(Jlim)的公式與說明，后者尤其常見于各種有關電鍍的文章中。
● 被鍍件之極限電流強度為(單位是安培A):
Ilim=
● 被鍍件之極限電密度為(單位是ASF；A/fi2或ASD；A*/dm2)
J lim=
● 超過極限電流之電鍍層，由于沉積與堆積太快的作用下，將使得結晶粗糙不堪，形成瘤狀或粉狀外表無光澤之劣質鍍層，常呈現灰白狀或暗色之外觀，故稱之為燒焦(Burning)。ED銅皮其粗面上之銅瘤卻為刻意超過極限電流而產生者。
● 各種攬拌(吹氣、過續循環、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化，并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴散系數(D)的增大也有助于極限電流的，而增大電鍍之反應范圍。
陰極膜與電雙層

 COMEX期銅價格周四下滑，受美元走強拖累，且數據顯示韓國 季度經濟意外萎縮。交投活躍的COMEX5月期銅合約下跌0.0485美元，或1.7%，結算價報每磅2.8615美元。價格自本月初觸及九個月高位之后已下滑，但今年仍上漲約9%。

    有關中美達成貿易協議以及全球經濟活動回升的樂觀情緒刺激銅價在年初反彈，但一些分析師仍然警惕，經濟增長放緩將會放慢制造業和建筑業方面的原材料需求。
韓國央行周四公布的數據顯示，韓國 季度GDP年率初值增長1.8%，低于預期的增長2.5%，創2009年第三季度以來差單季表現。這打擊了政府實現其年度經濟增長目標的希望。

陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（Cathode Pilm）或擴散層（Diffusion Layer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運劑后此薄膜即將變為厚度增加且均勻性更好的液膜，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進行分析。
電雙層（Double Layer）是指電鍍槽液中在接近陰極表面處，因槽液中的帶電體受到陰極表面強力負電的感應，而出現一層帶正電的觀離子層，其與帶負電之極板表面所形成的薄夾層，特稱為”電雙層”。此層厚度約為10A。是金屬陽離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的后一道關卡。此時帶電之金屬離子團，會將游動中附掛各種”配位體”（Ligand,如水分子及CN-與NH3。或有機物等）丟掉,然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金屬鍍層。