①硫酸濃度：通常采用15%～20%。濃度升高，膜的溶解速度加大，膜的生長速度降低，膜的孔隙率高，吸附力強，富有彈性，染色性好（易于染深

色），但硬度，耐磨性略差；而降低硫酸濃度，則氧化膜生長速度加快，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。

所以，用于防護，裝飾及純裝飾加工時，多使用允許濃度的上限，即20%濃度的硫酸做電解液。

②電解液溫度：電解液溫度對氧化膜質量影響很大。溫度升高，膜的溶解速度加大，膜厚降低。當溫度為22～30℃時，所得到的膜是柔軟的，吸附

能力好，但耐磨性相當差；當溫度大于30℃時，膜就變得疏松且不均勻，有時甚至不連續，且硬度低，因而失去使用價值；當溫度在10～20℃之間

時，所生成的氧化膜多孔，吸附能力強，并富有彈性，適宜染色，但膜的硬度低，耐磨性差；當溫度低于10℃，氧化膜的厚度增大，硬度高，耐磨

性好，但孔隙率較低。因此，生產時必須嚴格控制電解液的溫度。要制取厚而硬的氧化膜時，必須降低操作溫度，在氧化過程中采用壓縮空氣攪拌

和比較低的溫度，通常在零度左右進行硬質氧化。

③電流密度：在一定限度內，電流密度升高，膜生長速度升高，氧化時間縮短，生成膜的孔隙多，易于著色，且硬度和耐磨性升高；電流密度過高

，則會因焦耳熱的影響，使零件表面過熱和局部溶液溫度升高，膜的溶解速度升高，且有燒毀零件的可能；電流密度過低，則膜生長速度緩慢，但

生成的膜較致密，硬度和耐磨性降低。

④氧化時間：氧化時間的選擇，取決于電解液濃度，溫度，陽極電流密度和所需要的膜厚。相同條件下,當電流密度恒定時,膜的生長速度與氧化時

間成正比；但當膜生長到一定厚度時,由于膜電阻升高,影響導電能力,而且由于溫升,膜的溶解速度增大，所以膜的生長速度會逐漸降低，到后不

再增加。

⑤攪拌和移動：可促使電解液對流,強化冷卻效果，保證溶液溫度的均勻性，不會造成因金屬局部升溫而導致氧化膜的質量下降。

⑥電解液中的雜質：在鋁陽極氧化所用電解液中可能存在的雜質有Clˉ,Fˉ,NO3ˉ,Cu2+,Al3+,Fe2+等。其中 Clˉ,Fˉ,NO3ˉ使膜的孔隙率增加,表

面粗糙和疏松。若其含量超過極限值,甚至會使制件發生腐蝕穿孔（Clˉ應小于0.05g/L,Fˉ應小于0.01g/L）；當電解液中Al3+含量超過一定值時，

往往使工件表面出現白點或斑狀白塊,并使膜的吸附性能下降,染色困難（Al3+應小于20g/L）；當Cu2+含量達0.02g/L時，氧化膜上會出現暗色條紋

或黑色斑點；Si2+ 常以懸浮狀態存在于電解液中,使電解液微量混濁,以褐色粉狀物吸附于膜上。