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盡管臺積電未透露合作開發對象，業界認為，3D IC封裝技術層次非常高，主要用來整合 進的處理器、數據芯片、高頻內存、CMOS影像傳感器與機電系統（MEMS），一般需要這種技術的公司，多是國際知名系統廠。以臺積電技術開發藍圖分析，蘋果應該是導入3D IC封裝技術的客戶。
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三星與華為的競爭不僅僅在折疊機上，華為2019年定下了2.5億臺的目標，Q1季度發貨量已超過5900萬臺，2020年將挑戰三星霸主地位。如今，三星折疊屏出現了問題，其霸主地位恐進一步受到威脅。
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誠信回收庫存電子(泉州市分公司)所生產的 LPDDR3產品種類齊全、規格多樣，價格適中 ，品質優良。其制作流程嚴格遵守行業生產標準和檢驗控制，保證了每一件產品質量。
臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，臺積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5nm以下先進制程，整合人工智能（AI）與新型內存的芯片預作準備，有望持續獨攬蘋果大單。
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先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過芯片堆棧，大幅芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務。
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