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集成電路
微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成為現代信息技術的基礎。己開發出的超大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個新技術領域中的應用，開創了新局面 [1] 。
引線框架
為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產中，為了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。
銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大范圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量多的一種材料。
交通工業
船舶由于良好的耐海水腐蝕性能，許多銅合金，如：鋁青銅、錳青銅、鋁黃銅、炮銅（錫鋅青銅）、白鋼以及鎳銅合金（蒙乃爾合金）己成為造船的標準材料。一般在軍艦和商船的自重中，銅和銅合金占2～3%。
軍艦和大部分大型商船的螺旋漿都用鋁青銅或黃銅制造。大船的螺旋漿每支重 20～ 25噸。伊麗莎白皇后號和瑪麗皇后號航母的螺旋漿每支重達3 5噸。大船沉重的尾軸常用""海軍上將""炮銅，舵和螺旋漿的錐形螺栓也用同樣材料。引擎和鍋爐房內也大量用鋼和銅合金。世界上艘核動力商船，使用了30噸白銅冷凝管。用鋁黃銅管作油罐的大型加熱線圈，在10萬噸級的船上就有12個這種儲油罐，相應的加熱系統規模相當大。船上的電氣設備也很復雜，發動機、電動機、通訊系統等幾乎完全依靠銅和銅合金來工作。大小船只的船艙內經常用鋼和銅合金來裝飾。甚至木制小船，也好用鋼合金（通常是硅青銅）的螺絲和釘子來固定木結構，這種螺絲可以用滾軋大量生產出來。
為了防止船殼被海生物污損影響航行，經常采用包覆銅加以保護；或用刷含銅油漆的辦法來解決。
二次世界大戰中，為御防德國磁性 對艦船的襲擊，曾發展了抗磁性 裝置，在鋼船殼周圍附一圈銅帶，通上電流以中和船的磁場，這樣就可以不引爆 。從1944年以后，盟軍的所有船只，共計約18，000艘，都裝上了這種去磁裝置而得到了保護。一些大型主力艦為此需用大量的銅，例如其中一艘用去銅線長 28英里，重約 30噸。
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