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在這種情況下，具有點頻測試功能的接收機能夠方便準確地完成，而通用頻譜分析儀無法準確實時測試單一頻點的電平變化，測試用頻譜分析儀必須有增加的功能，能夠在掃描跨度為零時，快速準確的進行測試，不止是峰值顯示，同時要有準峰值和平均值。依據標準，對峰值準峰值和平均值檢波器作脈沖響應測試時，接收機可以對單一頻率進行點頻監測，判斷其是否符合標準，而通用頻譜儀完成這種測量是很困難的。脈沖響應測量是判斷接收機合適與否的一個重要指標，不符合標準的僅能作為預測試設備隨著計算機技術的迅速發展，利用軟件進行信號處理技術的應用日益廣泛，已開發的用于虛擬儀器的數字信號處理和圖像處理軟件的功能也日益強大。
數字信號處理是指采用數字系統方法對離散的數字序列描述信號進行處理的一種方法，與傳統的模擬信號處理方法相比，它具有高度的穩定性靈活性性，能實現高精度和大動態范圍的信號分析，因此具有顯著的優越性。而數字信號處理方法的運用又是虛擬儀器平臺測控系統的重要組成部分。由于NI公司的包含有信號分析和處理函數庫部分。因此，利用LabVIEW提供的信號分析函數庫，配合已開發的數字示波器即可實現的信號處理功能，其信號的分析側重于對信號頻譜的分析以及濾波處理。
本設計的虛擬頻譜分析儀即可以對虛擬信號發生器所產生的信號進行頻譜分析。也可以對通過信號調理器，基于PCI總線的DAQ卡組成的采集系統所采集到的外部信號進行頻譜分析。其中，在對外部信號進行頻譜分析時，外界被測信號首先傳送到信號調理電路，且由信號調理電路對它進行放大濾波隔離等處理后，再經數據采集卡進行A／D轉換，以將模擬信號轉換為數字信號，然后由軟件對被測試信號進行頻譜分析和處理，后得到測試結果，并按要求將它們顯示或儲存起來。
本文所設計的虛擬頻譜分析儀的前面板圖如圖所示。這一種虛擬頻譜分析儀能夠提供一個高精度的頻譜分析功能，并且可以同時觀察輸入信號的頻域顯示。但該虛擬頻譜分析儀受數據采集卡采樣速率的限制，其頻率范圍僅為～kHz，用戶可以通過改變采樣速率和數據長度來選擇頻率分辨率。在虛擬頻譜分析儀的設計中可以通過程序直接讀出基波頻率和峰值大小，并將它們顯示在面板上，用戶參考這個值可以手動調整采樣速率的大小和顯示圖形中XY軸的坐標來觀察所需要的頻譜圖，因此操作更加直觀簡便。
內蒙古通遼注銷經過幾年的風雨歷程和艱苦創業，由小到大，由弱到強，以質量求生存，靠誠信廣交朋友，重視技術進步，大力開發新 儀器校準產品，形成了具有自我經營特色的系列產品和品牌優勢。
公司產品銷售全國二十多個省（市）自治區，無論是現在還是將來，我們都將以完美的 儀器校準服務贏得大家的信任，我們將始終保持著“品質優越、誠信為本”的理念，以先進的管理理念，科學系統的管理方法，靈活的機制，不斷創新，與時俱進，繼續為大家提供高質服務，內蒙古通遼注銷熱忱歡迎大家光臨指導。
我們建議自己做一個粘度測量所附的記錄表。在使用每個轉子之前必須先檢查一遍，如果轉子已經腐蝕或改變形狀了，測得的粘度將不正確。當發現新的轉子有瑕疵或形狀上的損害時，請與我們聯絡取得新的轉子。如果你需要特殊環境下使用，我們有L系列不銹鋼，可供選擇。此外，特殊材質的轉子也可以訂購。當在裝置轉子時，請注意以左螺旋的方向以正確鎖緊。為了避免對軸承造成傷害，在安裝轉子時請輕輕舉起轉子連結頭。當安裝好轉子之后，請不要撞擊到容器內壁，以免損害軸承的對準。
在將轉子以安裝到數字式粘度計之前，必須先將轉子正確地置于樣品中，轉子的保護框架可以保護轉子免于危害，并界定流體邊界條件，此外在使用號或號轉子時，對校正也有很大的影響。這個保護框架必須隨時使用，如果情況不允許使用腳架，必須在結果中注明。然后必須另外做空白實驗以修正數據的誤差。使用一個適當的轉子與轉速，才可能得到一個正確的粘度模式。剛開始做粘度測試時，好選擇轉子與轉速的方法是試誤法，調整使粘度計的百分計標度在到之間，當百分計標度在這個范圍內測量度可以提高。
如果百分計標度超過，請選擇一個較慢的轉速或較小的轉子。相反地，如果百分計標度小于，請選擇一個較高的轉速或較大的轉子。例如在DV-+PRO數字式粘度計的號轉子在RPM時的大量程mPas。大的測量范圍即為mPas，小范圍為mPas。如果樣品的粘度為mPas，并需另外選擇轉子轉速組合%以符合可測范圍，然而如果樣品是mPas左右，這樣的組合就十分適合。經過這樣的準備，就能夠很適當地選擇應用的轉子與轉速了。
在測量多組的粘度數據時，也必須要做同樣的動作選擇適當的轉子與轉速。當必須在不同的轉速下實驗。請選擇一組可以符合全部測量范圍的轉子。樣品槽大小我們建議在測量粘度時，樣品槽的大小好是內徑為mm或更大。通常是使用ml的燒杯容器。使用較小的燒杯會使粘度偏大，尤其在使用號與號轉子時。在使用一個較小樣品槽時，簡單的方式就是在結果中注明這一點，并忽略可能的校正誤差。只要一直使用同一個樣品槽，這些數據之間的關連就是正確的。
樣品狀態流體樣品必須避免氣泡在其中，這可以以輕拍樣品槽或使用真空裝置的方式來解決。樣品必須保持在恒定且均勻的溫度下，這可以檢查樣品槽內不同地區來確定。注意在讀取數據之前，樣品轉子與保護框架必須都要達到預定溫度。由讀取數據之前的攪拌而達到均勻的溫度分布，但必須先確定這樣的攪拌不會影響樣品的粘度。我們可以使用專用粘度測量恒溫水槽使系統溫度達到要求，關于專用粘度測量恒溫水槽的選擇請與我們聯系。高溫下的操作超過℃)就必須使用加熱器配件，樣品的均勻性也是很重要的因素，尤其在某些分散的系統可能會有沉降現象發生。
由缺陷脈沖與始脈沖及底脈沖間的距離，可知缺陷的深度，由于其焊件底面反射波信號無法再反射到探頭上，故在顯示波器上只顯示出始脈沖和缺陷脈沖。（8）X射線檢驗:射線檢驗是檢驗焊縫內部缺陷準確而可靠的方法之一，它可以顯示出缺陷在焊縫內部的形狀，位臵和大小。X射線檢驗的原理:它是利用X射線高能射線程度不同地透過不透明物體，使照相底片得以感光，從而進行焊接檢驗。射線通過不同物質的時候，會不同程度的被吸收，如金屬厚度，密度大小，射線被吸收就越多。因此射線在通過缺陷處和無缺陷處被吸收的程度不同，使得射線透過接頭后，射線強度的衰減有明顯的差異，使膠片上相應部位的感光程度也不一樣。由于缺陷吸收的射線小于金屬材料所吸收的射線，所以，通過缺陷處的射線對感光較強，沖洗后的底片，在缺陷處顏色較深，無缺陷處則底片感光較弱，底片顏色較淡。
通過對底片上影像的觀察，分析，便能發現焊縫內有無缺陷及缺陷的種類，大小與分布。一般不需專門儀器設備，必要時可采用不大于6倍的放大鏡；對發現表面缺陷，在不影響焊件終尺寸的前提下可采用機加工或打磨的方法去除，如果超出焊件尺寸公差則采用焊接方法進行修補（焊接修補前，必須開啟一個不符合項報告，相關方批準后才能修補）。坡口的角度、間隙、尺寸和組對錯邊量應符合相應的焊接工藝卡要求。組裝后待焊部位的檢查：對待焊表面及鄰近區以及可以接近的背面即鄰近區進行檢查，保證焊縫區域的清潔；定位焊的檢查應和終焊縫標準相同，若存在裂紋等缺陷，需打磨掉重新進行定位焊。對坡口尺寸、組對間隙、錯邊量再次檢查，確保符合標準要求。
終焊縫的檢查焊縫外觀檢查一般沒有專用儀器設備，必要時可采用不大于6倍的放大鏡進行觀察；對于不進行射線檢驗且目視檢驗不可達的內表面可采用內窺鏡進行檢查。焊縫尺寸的檢查工具主要是焊接檢驗尺需在標定合格有效期內，當尺寸不符合標準規定時，可采用打磨或補焊后打磨的方式進行修整；常見的表面缺陷表面缺陷外觀缺陷是指不用借助于儀器,從工件表面可以發現的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷、未熔合、未焊透、燒穿及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。咬邊是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽,它是由于電弧將焊縫邊緣的母材熔化后沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。燒穿是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。
塌陷即單面焊時由于輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落,成形后焊縫背面突起,正面下塌。氣孔是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存于焊縫之中所形成的空穴。裂紋時常見的嚴重缺陷，是在焊接應力及其他破壞性因素共同作用下，在接頭局部區域形成的縫隙。夾渣是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現象。?凹坑指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬于焊接缺陷。近來做過一些表貼電路，我覺得，一般的分立元件，當然誰都能焊好了，只要心細手穩，沒總題的。關鍵是表貼的集成電路，例如64腳的MSP430系列，除了心細之外，還得有些好的工具，如一把好的烙鐵（專用于焊表貼集成電路的），我用的只能說是還可以吧，120元一把。
頭兒細得像錐子一樣。但長時間燒也不壞。貼片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，那么買一臺熱風臺就可以了，先拿小烙鐵焊上兩三個管腳，對準位置后，涂上焊膏，熱風一吹，非常漂亮！但這種焊法，后一定要拿放大鏡，針尖，這兩樣工具一個一個管腳的檢驗，以防接觸不良，我在這上面吃過好大的虧！如果有一臺熱風臺，就不會再因為焊壞板子而吃虧了，熱風一吹，輕輕一取就OK了，我過去焊壞好多板子，不是因為焊，而是因為取，引線太細，一取就完蛋了，有了熱風臺，就不會了。這玩意也不貴，300多就行了。這兩年我手工焊過許多貼片，并不難，要細心，掌握方法。對于50mil間距的貼片就不說了吧，很容易的。對于引腳間距細密的，首先在干凈的焊盤上涂上一層焊錫膏，再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫，把元件放置上去對準，上錫固定好對角，然后隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過，同時稍用力下壓元件這條邊；然后就同樣方法焊對邊；然后就另外兩邊。
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