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對硅元素的測定，常用的分析方法有亞鐵還原--硅鉬藍光度法依據GB/T-標準在酸性溶液中，硅酸與鉬酸銨形成黃色的硅鉬雜多酸配合物，用氯化亞錫還原成硅低溫恒溫槽廣泛用于石油化工電子儀表物理化學生物工程醫藥衛生生命科學輕工食品物性測試及化學分析等研究部門，高等院校，企業質檢及生產部門，為用戶工作時提供一個熱冷受控，溫度均勻恒定的場源，對試驗樣品或生產的產品進行恒定溫度試驗或測試，也可作為直接加熱或制冷和輔助加熱或制冷的熱源或冷源。
硅元素是鋼中有益元素，能增強鋼的抗張力彈性耐酸性耐熱性和耐腐蝕性，并能使鋼的電阻系數增大，同時它又是鋼的有效脫氧劑。還可以提高鋼的硬度，但是可塑性和韌性下降，電工用的鋼中含有一定量的硅，能改善軟磁性能．硅在鋼中主要以硅化鐵形式存在。恒溫恒濕箱用于各種材料的整機耐干耐熱耐濕老化實驗。適合電子電器儀表食品車輛金屬化學建材航天醫療等制品，通過設定試驗室內溫度濕度等參數，提供實驗所需的模擬自然條件，以檢測產品在此環境的可靠性。
全站儀集合了經緯儀水準儀測距儀的所有功能，并將這些儀器的所有長處進行組合從而達到更高的精度和更多的拓展功能。廣泛用于道路測量建筑行業農林等行業。經緯儀簡單來說就是測量水平角，豎直角。廣泛運用于船舶的制造，重型設備的安裝，等行業。水準儀利用一條水平視線，并借助水準尺，來測定地面兩點間的高差，可以推算出未知點的高程。測距儀就是利用激光或超聲波在一定時間內所走的路程。廣泛運用于室內裝潢道路量測設備安裝等行業。
酶標儀可廣泛用于醫院臨床診斷，錫疫病理檢測，微生物抗原及搞體檢測，寄生蟲病診斷，血液病診斷，內分泌障礙測定，植物病蟲研究學等領域。濁度儀濁度，即水的混濁程度。濁度儀就是用來測量水的濁度的專門儀器。可供水廠，電廠，食品加工業，制藥工業實驗室對水樣混濁度的測定，還可以用于監測天然水等。攪拌器是工廠，科研機構，大專院校和醫學單位等的科學研究，產品開發，品質控制和生產過程應用的理想設備。測振儀用于測量電動機的震動速度以及頻率。
轉換器安裝在離傳感器不太遠的地方，它將傳感器送來的流量信號進行放大，并轉換成流量信號成正比的標準電信號輸出，以進行顯示，累積和調節控制。儀表工作狀態：儀表上電后首先自檢，1秒后進入運行狀態，屏幕顯示瞬時流量和累計流量，同時綠燈閃爍，當檢測到流量為零時，儀表顯示為空管狀態，同時紅燈閃爍。此時，可以按“F”進入參數設定狀態。儀表的參數設定方法：通過按“F”鍵，可循環顯示下列參數：量程→直徑→系數K1→K2→K3→K4→阻尼→累計清零→手動校零注意：不得隨意進行手動校零，否則會造成儀表測量不準確。手動校零必須在測量管道內滿管，流量為零時才能進行。需要說明的是，必須使測量條件滿足下列假定：①磁場是均勻分布的恒定磁場；②被測流體的流速軸對稱分布；③被測液體是非磁性的；④被測液體的電導率均勻且各向同性。
1.2勵磁方式。勵磁方式即產生磁場的方式。為使嚴格成立，個必須滿足的條件就是要有一個均勻恒定的磁場。為此，就需要選擇一種合適的勵磁方式。目前，一般有三種勵碰方式，即直流勵磁、交流勵磁和低頻方波勵磁。現分別予以介紹。1.2.1直流勵磁。直流勵磁方式用直流電產生磁場或采用磁鐵，它能產生一個恒定的均勻磁場。這種直流勵磁變送器的大優點是受交流電磁場干擾影響很小，因而可以忽略液體中的自感現象的影響。但是，使用直流磁場易使通過測量管道的電解質液體被極化，即電解質在電場中被電解，產生正負離子。在電場力的作用下，負離子跑向正極，正離子跑向負極．這樣，將導致正負電極分別被相反極性的離子所包圍，嚴重影響電磁流量計的正常工作。
所以，直流勵磁一般只用于測量非電解質液體，如液態金屬等。1.2.2交流勵磁。目前，工業上使用的電磁流量計，大都采用工頻（50Hz）電源交流勵磁方式，即它的磁場是由正弦交變電流的，所以產生的磁場也是一個交變磁場。交變磁場變送器的主要優點是了電極表面的極化于擾。另外，由于磁場是交變的，所以輸出信號也是交變信號，放大和轉換低電平的交流信號要比直流信號容易得多。值得注意的是，用交流磁場會帶來一系列的電磁干擾問題。例如正交干擾。同相干擾等、這些干擾信號與有用的流量信號混雜在一起。因此，如何正確區分流量信號與干擾信號，并如何有效地抑制和排除各種干擾信號，就成為交流勵磁電磁流量計研制的重要課題。1.2.3低頻方波勵磁。
直流勵磁方式和交流勵滋方式各有優缺點，為了充分發揮它們的優點，盡量避免它們的缺點，20世紀70年代以來，人們開始采用低頻方波勵磁方式。它的頻率通常為工頻的1/4－l/10。在半個周期內，磁場是恒穩的直流磁場，它具有直流勵磁的特點，受電磁干擾影響很小。從整個時間過程看，方波信號又是一個交變的信號，所以它能克服直流勵滋易產生的極化現象。因此，低頻方波勵磁是一種比較好的勵磁方式，目前已在電磁流量計上廣泛的應用。概括一下，電磁流量計具有如下幾個優點：①電磁流量計能避免交流磁場的正交電磁干擾；②電磁流量計由分布電容引起的工頻干擾；③電磁流量計抑制交流磁場在管壁和流體內部引起的電渦流；④電磁流量計排除直流勵磁的極化現象。
直流高壓發生器采用中頻倍壓電路，新型直流高壓發生器應用PWM脈寬調制技術和大功率IGBT器件，根據電磁兼容性理論，采用特殊屏蔽、隔離和接地等措施。使直流高壓試驗實現了高品質、便攜式并能承受額定電壓放電而不損壞。 技術特點： 1、體積更小、重量更輕、更美觀、更可靠、操作簡便、功能齊全，便于野外使用，是新世紀理想的可靠產品。 2、采用先進技術、工藝制造，率先應用新的PUM智能脈寬調制技術、脈沖串邏輯陣列調制，采用大功率IGBT器件，利用智能技術提智能率，頻率高達40kHz，從而使輸出高壓穩定度更高，波紋系數更小。 3、采用計算機控制技術，在大屏幕的LCD顯示器上顯示輸出直流高壓電壓、電流、過壓整定、計時、接地及各種保護信息。
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磁力探傷只能發現磁性金屬表面和近表面的缺陷，而且對缺陷僅能做定量分析，對于缺陷的性質和深度也只能根據經驗來估計。滲透檢驗滲透檢驗是利用某些液體的滲透性等物理特性來發現和顯示缺陷的，包括著色檢驗和熒光探傷兩種，可用來檢查鐵磁性和非鐵磁性材料表面的缺陷。對焊接接頭進行必要的檢驗是保證焊接質量的重要措施。因此，工件焊完后應根據產品技術要求對焊縫進行相應的檢驗，凡不符合技術要求所允許的缺陷，需及時進行返修。焊接質量的檢驗包括外觀檢查、無損探傷和機械性能試驗三個方面。這三者是互相補充的，而以無損探傷為主。外觀檢查外觀檢查一般以肉眼觀察為主，有時用5－20倍的放大鏡進行觀察。通過外觀檢查，可發現焊縫表面缺陷，如咬邊、焊瘤、表面裂紋、氣孔、夾渣及焊穿等。
焊縫的外形尺寸還可采用焊口檢測器或樣板進行測量。無損探傷隱藏在焊縫內部的夾渣、氣孔、裂紋等缺陷的檢驗。目前使用普遍的是采用X射線檢驗，還有超聲波探傷和磁力探傷。X射線檢驗是利用X射線對焊縫照相,根據底片影像來判斷內部有無缺陷、缺陷多少和類型。再根據產品技術要求評定焊縫是否合格。超聲波束由探頭發出，傳到金屬中，當超聲波束傳到金屬與空氣界面時，它就折射而通過焊縫。如果焊縫中有缺陷，超聲波束就反射到探頭而被接受，這時熒光屏上就出現了反射波。根據這些反射波與正常波比較、鑒別，就可以確定缺陷的大小及位置。超聲波探傷比X光照相簡便得多，因而得到廣泛應用。但超聲波探傷往往只能憑操作經驗作出判斷，而且不能留下檢驗根據。
對于離焊縫表面不深的內部缺陷和表面極微小的裂紋，還可采用磁力探傷。水壓試驗和氣壓試驗對于要求密封性的受壓容器，須進行水壓試驗和（或）進行氣壓試驗，以檢查焊縫的密封性和承壓能力。其方法是向容器內注入1.25－1.5倍工作壓力的清水或等于工作壓力的氣體（多數用空氣），停留一定的時間，然后觀察容器內的壓力下降情況，并在外部觀察有無滲漏現象，根據這些可評定焊縫是否合格。焊接試板的機械性能試驗無損探傷可以發現焊縫內在的缺陷，但不能說明焊縫熱影響區的金屬的機械性能如何，因此有時對焊接接頭要作拉力、沖擊、彎曲等試驗。這些試驗由試驗板完成。所用試驗板好與圓筒縱縫一起焊成，以保證施工條件一致。然后將試板進行機械性能試驗。
實際生產中，一般只對新鋼種的焊接接頭進行這方面的試驗。焊接檢驗尺主要有主尺、高度尺、咬邊深度尺和多用尺四個零件組成，是一種焊接檢驗尺，用來檢測焊件的各種坡口角度、高度、寬度、間隙和咬邊深度。適用于鍋爐、橋梁、造船、壓力容器和油田管道的測檢。也適用于測量焊接質量要求較高的零部件。采用不銹鋼材料制造，結構合理、外型美觀、使用方便、測量范圍廣。氣孔：焊接時熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴稱為氣孔。氣孔有時以單個出現,有時以成堆的形式聚集在局部區域。如果檢驗區域足夠照明的話,表面氣孔通常可以用肉眼看到。焊瘤：焊瘤是焊縫中的液體金屬流到加熱不足未融化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻后形成的未與母材融合的金屬瘤。
咬邊：咬邊是焊接過程中電弧將焊縫邊緣熔化后，沒有得到填充金屬的補充，在焊縫金屬的焊趾區域或根部區域形成溝槽或凹陷。咬邊可以是連續的，也可以是間斷的。焊接裂紋：金屬在焊接應力及其它致脆因素的共同作用下,焊接接頭中局部地區金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面所產生的縫隙,具有尖銳的缺口和長寬比大的特征,是焊接結構中危險的缺陷。表面裂紋可能是縱向、橫向或星形的,出現在焊縫表面或焊趾端,或焊縫外側電弧擊傷的地方。電弧擊傷：電弧擊傷是由母材金屬或焊縫非迅速加熱,且隨后熔敷金屬的迅速冷卻而引起,母材金屬的融化和填充金屬的堆積往往伴有電弧引起的電弧擊傷。電弧擊傷會引起極高的熱量,在局部地區造成較高的硬度和裂紋。
如果在坡口外隨意引弧,有可能形成弧坑而產生裂紋,又很容易被忽視、漏檢,造成事故的發生。錯邊：由于兩個焊件沒有對正而造成板的中心線平行偏差稱為錯邊。錯邊使結構的外形尺寸發生突變,造成形狀的不連續,在錯邊處引起較強的應力集中和彎曲應力,明顯降低焊接接頭強度和韌性,在個別情況下,錯邊還會引起裂紋,導致結構的破壞。凹坑多是由于收弧焊條（焊絲）未作短時間停留造成的（此時的凹坑成為弧坑），仰、立、橫焊時，常在焊縫背面根部產生內凹。凹坑減小了焊縫的有效截面積，弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。單面焊時由于輸入熱量過大，熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落，形成后焊縫背面突起，正面下塌。將被檢容器(工件)表面浸、涂、噴具有高度滲透能力的滲透液，由于液體的潤濕作用和毛細現象，滲透液便滲入容器(工件)表面開裂的缺陷中，然后清洗表面多余的滲透液，再涂、噴一層吸附力很強的顯像劑，利用毛細作用將殘留在缺陷中的滲透液吸附至容器(工件)的表面，在白色涂層上便顯示缺陷的位置和形狀。
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