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鋁合金其密度也不同，可采用重介質分選。一般鋁鎂合 金、鋁鎂硅合金比鋁鋅合金、鋁銅合金、鋁硅合金的密度小。前蘇聯采用此方法處理廢鋁料,生產率可達10t/ho鋁在低溫時能保持原有的性能和塑性，而其它金屬和非金屬在低溫時呈現較大脆性，如低碳鋼、鋅、塑料及橡膠等。比利時有一條液氮低溫處理廢鋁生產線，處理能力為15000t/a，經濟效益可觀。破碎廢鋁便于處理和運輸，一般廢鋁料、廢鑄件、爐渣、電線及易拉罐等都要經過破碎。破碎設備有剪切機、破碎機及火焰切割等。打包的目的在于將松散的廢鋁料壓縮成具有一定尺寸和密度的包，便于運輸和熔煉。尤其是對邊角料、卷屑、鋁箔、切斷的廢電纜與電線、易拉罐等都要打包。
廢鋁在熔煉之前要經過烘干處理，以除去水分、潤滑劑、油等。一般可采用回轉烘干爐和箱式烘干爐。在現代烘干生產線上都裝有廢氣燃燒室、除塵器,對排出的廢氣、廢水進行凈化處理。對于數量大、化學成分單一穩定的廢鋁采用分類集中處理，可提高生產效率，降低成本，提高經濟效益。如法國、日本、美國、英國、德國等都采用分類集中處理廢電纜一電線、廢易拉罐、廢鋁渣和爐渣，效果較好進行初級分類、分級堆放，如純鋁、變形鋁合金、鑄造鋁合金、混合料等。其原料處理高度電腦化，所有入廠原料分區存放，庫存則依 數量、化學成份、回收率及成本建檔管理運用。有了這些資料就可使熔煉工序在生產合金錠時得以計算出經濟的用料公式，并確保產品品質。再就是對廢鋁的處理加工，廢鋁中經常含有油漆、油類、塑料、橡膠等有機非金屬雜質。在回爐冶煉前，必須設法加以。對于導線類廢鋁，一般可采用機械研磨或剪切剝離、加熱剝離、化學剝離等措施去除外皮。廢鋁回收包含了很多的種類，各種的鋁制品都是可以回收的，廢鋁回收：生鋁、鋁合金邊料、模具鋁等都是可以回收再利用的。 或根本不含其它雜質的海口龍華廢鋁收購站哪里有-海口廢鋁回收再生廠家一般不作雜亂的預處理，只是按廢料的種類和成分分類，獨自堆積。單一種類的廢鋁在運用時只需檢查化驗出一個成分，即可知曉批量的成分，是優質的再生鋁質料，一般不須作任何預處理即可入爐熔煉，在熔煉某一種鋁合金時，可選用相應成分和種類的廢鋁直接參加反射爐熔煉，并可很容易地熔煉成相應商標的鋁合金。一些含銅、鋅高的廢鋁，還可作為鋁合金熔煉進程中調整成分用的中心合金。在選用小型反射爐或坩堝爐的企業，則要依據需求將體積大的廢鋁破碎(剪切或其他辦法)成契合入爐標準的料快。值得一提的是，一些單一種類的廢鋁中會機械夾藏少數的非鋁金屬，如廢鋁門窗上的螺釘等廢鋼件，雖然含量很少，但會嚴峻影響合金的質量，因而在熔煉之前必定要將其別離出去。
廢舊鋁中大多為鋁合金，主要有８個系列，其中４系列為鋁硅系、５系列為鋁鎂系、６系列為鋁鎂硅系，是合金成分較高的系列，有較高的回收價值。但目前，國內許多再生企業，并沒有考慮到回收廢鋁的合金成分組成，把所有的廢鋁全部放入熔爐，這樣不僅會壞合金成分，也降低了再生鋁的品位，浪費了資源。以易拉罐為例，易拉罐是一種常用的消耗品，用過即廢，循環周期很短。而易拉罐所用材料是一種檔次較高的鋁合金，回收價值高，經過回收利用后，可再制成易拉罐，多次重復循環使用。同時，回收利用易拉罐可以節約大量電力，用廢鋁生產鋁材所耗的電僅相當于從礦石中提煉鋁耗電量的５％，回收利用一個易拉罐節約的電夠２０英寸電視用３個小時。因此，很多我國特別是發達我國，對廢舊鋁易拉罐的回收和利用都很重視，回收再利用率也不斷提高
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線路板回收之PCB線路板內外層蝕刻
PCB線路板因為工序很多，在制作的時候也很講究，內外層蝕刻方法是不一樣的，比較明顯的區別是內層一般線寬線距較大，外層的線路比較密集。
內層：顯影→蝕刻→剝離
外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫
由于外層的線路很密集，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。
要注意的是PCB線路板在能不做堿蝕的地方盡量不做，因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。
光明新區線路板回收之電路板的加工
相信加工生產過PCB電路板的客戶都了解，在生產PCB電路板批量的時候，大貨生產前都需要進行PCB打樣的，電路板打樣不僅是為了提前了解產品的質量反應同時是為了降低正式生產時的不良，所以說事先進行品質有保證的PCB打樣是不可或缺的環節。當然在打樣前雙方要深入的溝通細節及具體參數，才能促成打樣成功并能為后續生產奠定基礎。下面和小編一起來了解下要打樣的目的：
1.能判斷電路板廠家生產的實力水平
產前進行有效的PCB打樣還能清晰的了解電路板廠家實力，尤其是雙方之前沒有合作過的廠家，可通過打樣確定好電路板廠家在生產上的實力水平能力，只有能力相當并能在加工技術上達到標準要求的電路板廠家，才能更好的滿足企業長其合作與高質量加工生產PCB板的要求。
2.可降低PCB電路板大貨產品生產時的不良率
通常PCB板加工生產的量較大，為了確保批量生產一切順利不出現質量問題并降低不良率，非常有必要進行生產前的電路板打樣加工。畢竟PCB板的加工需要經過繁雜的加工工序，每一個工序或加工環節都不能出現差錯，成功打樣后會有專業的技術人員對樣品進行有效的測試，在通過各項專業測試后確定沒有任何問題才可批量生產。
3.可為日后批量加工打下基礎
PCB打樣也是為了能提前了解新產品的性能及功能反應，通過打樣可以有效的為日后批量生產打下良好的基礎，核算出相應的材料成本也能提前對不足之處進行優化，這些都需要在打樣環節進行有效的處理，才可減少批量生產時各種措手不及的問題發生。
可見在正式投產之前進行PCB打樣非常有必要，也是與加工企業進行成功合作的步，因此要選擇價格合理的線路板廠家進行打樣，并跟廠家提供板材加工所需的材料大小或尺寸要求，在雙方溝通協商好之后再進行正式的PCB打樣，也是為了雙方后期更好的合作打下良好的基礎。
光明新區線路板回收之電路板焊盤焊掉了的補救方法
看到有的朋友會提問電路板的焊盤焊掉了怎么辦，該如何處理？深圳線路板打樣廠家在生產電路板制作的時候也同樣遇到過一樣的情況，今天就將小編在遇到這種情況的時候總結的一些經驗分享給大家.
電路板在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復焊接造成溫度過高，電路板焊盤銅片反復膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加注意這點防止更多的脫落。
電路板將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順著脫落處擴大，如果你的元件引腳夠長，可以將切斷后的電路接頭處的絕緣漆刮掉，上好焊錫將遠見的引腳焊接在此處.如果你的PCB線路板元件引腳不夠長，你可以使用一段細導線上好焊錫順著焊盤孔穿過后焊接在元件引腳，另一頭焊接在焊盤接頭處并使用熱熔膠固定防止再次開焊脫落
如果你的電路板焊盤出脫落十分嚴重不合適上面的方法你還可以選擇飛線的方式，將導線一頭焊接在脫焊的元件引腳上，另一端焊接在和脫焊的焊盤相連的任意焊點上.還有一種方式，搭橋，要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件，你可以直接將元件引腳焊接在那個元件的引腳上，廢棄原焊盤，當然，焊接的時候一定看清不能焊串位防止燒壞元件。線路板回收之電路板設計問題
PCB設計是以電路原理圖為依據根據，實現電路設計者所需要的功能。PCB設計是一項技術性很強的工作，同時需要多年的經驗積累，以下
光明新區線路板廠總結了PCB電路設計中的幾個常見問題供您參考。
一、焊盤的重疊
1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。
2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。
二、圖形層的濫用
1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使之造成誤解。
2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。
3、違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。
三、字符的亂放
1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。
四、單面焊盤孔徑的設置
1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的座標，而出現問題。
2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。
五、用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。
光明新區線路板回收之PCB線路板廠制程因素：
1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。
客戶線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規格變更后而蝕刻參數未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線脫落。
還有一種情況就是PCB線路板蝕刻參數沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線也處于PCB線路板便面殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會產生銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為集中在細線路上，或天氣潮濕的時期里，整張PCB線路板上都會出現類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面(即所謂的粗化面)顏色已經變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。
PCB線路板流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。
PCB線路板線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。
光明新區線路板回收之檢測PCB板要注意功率集成電路的散熱
功率集成電路應散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態下工作。
檢測PCB板要保證焊接質量
焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現象再接通電源。
檢測PCB板引線要合理
如需要加接外圍元件代替集成電路內部已損壞部分，應選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。
檢測PCB板不要輕易斷定集成電路的損壞
不要輕易地判斷集成電路已損壞。因為集成電路絕大多數為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會導致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時，也不一定都能說明集成電路就是好的。因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。
測試PCB板不要造成引腳間短路
電壓測量或用示波器探頭測試波形時，表筆或探頭不要由于滑動而造成集成電路引腳間短路，好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。
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